任天堂Switch蓝屏死机修复

任天堂Switch只有在充电、开机等时才会显示蓝屏。通常发生在设备中部弯曲或弯曲时

• 蓝屏死机
• 通常框架会被弯曲
• 任天堂Switch的蓝屏死机通常是因为CPU或内存无法与主板其他部分正常通信，原因是芯片下方的焊球破裂或线路断裂。主板非常薄，稍微弯曲就会导致焊球开裂或线路损坏。接下来我们会尝试确定电路板哪个部分有裂纹或不良焊点。
  • 观察主板是否有弯曲，尤其是在CPU或内存周围
  • 如果芯片上出现弯曲或弯腰的情况，可以用手指按压该芯片，尝试充电或开机。如果出现任天堂标志，我们就知道问题出在刚才施加的芯片上。要注意，有时候你可能需要同时对两个内存芯片施加压力，才能显示任天堂标志，尤其是当主板弯曲部分正好盖在内存芯片所在的位置时。
  • 如果你还是无法显示任天堂标志，建议你试试用热风站，温度设定在150°C-200°C，给每个IC加热大约10-20秒，然后尝试开机或插上充电器，这样就能看到任天堂标志。小心不要损坏塑料框架或LCD，如果它还在框架内，只用低温加热短时间
• 既然我们已经确定了导致蓝屏死机的芯片，就可以着手确定最适合你个人情况的修复方法。
  

  回流：

  在问题的IC下方重新焊接焊锡无疑是最简单的解决方法，尽管这通常是临时的。不过如果你没有合适的知识、工具或经验做reball，reflow会是个不错的选择。请记住，回流焊也不一定能解决问题，尤其是当线路损坏时。

  • 先把主板从外壳上取下来，然后如果还没拆下覆盖CPU和内存的护板，方法是把护板周围的卡扣拉下来
  • 接下来用异丙醇清理覆盖CPU的旧导热膏。如果留着导热膏，回流会变得不均匀，尤其是你是回流CPU而不是内存的话
  • 在CPU或内存周围放一圈助焊膏
  • 把热风温度设定在375-450摄氏度左右，中等气流，关闭喷嘴，然后用圆周运动开始加热CPU或内存区域
  • 继续加热，直到你能用镊子轻轻推一下IC，让它稍微移动一下，然后又回到原位，这意味着下面的焊球已经完全熔化并重新焊接过。
  • 在等待主板冷却时，先去除热量，用异溶剂清理残留助焊剂
  • 电路板冷却后，把它放回外壳，测试是否能在蓝屏死机的情况下重新开机。如果还是蓝屏，说明问题还没解决，你应该继续做下面的换球步骤，或者尝试重新焊接刚才的相反芯片。
  • 如果开机正常且没有蓝屏死机，那就完全重新组装，确保在护板和CPU之间以及散热片和CPU护板之间重新涂上导热膏
  • 重新打球会稍微难一些，但如果操作正确，问题不会再出现，除非主板再次承受过大压力。为此你需要一个重新打球模板，而对于CPU则建议选择带有磁性底座的模板，这样在涂抹焊膏并在加热焊膏时保持所有部件正确定位，就像图3中的天尾江那样。RAM的IC更容易重新打球，可以使用普通的平面模板，无需磁性底座。
    • 如果你还没做过回流焊步骤，务必拆下主板，拆掉覆盖CPU和内存的护板，彻底清理CPU上的旧导热膏。
    • 拍张照片，或者记下你打算拆芯片角落的方向点，这样你安装回主板时就知道芯片需要什么方向
    • 和回流一样，在CPU或内存周围放置一圈助焊（同样取决于问题所在的IC
    • 把热风设在375°C-450°C，取下喷嘴，用中等气流，开始加热你需要重新打球的芯片周围和顶部区域。
    • 继续加热，直到你能碰到芯片，它稍微移动后才回到原位，这意味着焊球已经融化，用一把大镊子慢慢把IC从电路板上取下来
    • 现在IC拆下来，仔细观察电路板，看看有没有撕裂或松动的焊盘。如果有，你需要拉一个跳线来重建缺失的焊盘
      • 幸运的是，Switch主板上大多数容易撕裂的焊盘表面都有线路，从焊盘位置很容易追踪到
      • 沿着走线走到一个不松动的地方，刮掉覆盖它的涂层，直到你找到铜线。
      • 把跳线或焊接头焊到裸露的走线线上，然后拉到你刚拆下的IC下方缺失焊盘的位置。
      • 用紫外线贴合涂层覆盖裸露的走线，直到重建垫层，并用紫外线灯将其硬化
    • 要重新打圆球，先在芯片上撒点助焊剂，然后用低熔点焊锡在IC焊盘上刷铁，尽量让大部分焊盘高度都一样小。
      • 如果低熔点焊锡不足以压平芯片上的焊锡，那么在加低熔点后，用焊锡芯彻底压平所有焊盘。
      • 如果在芯片上用吸芯，务必小心用熨斗施加的压力，因为很容易刮到IC灯芯，因为用吸芯很容易损坏。你要用吸芯几乎不碰IC，压力刚好能把焊锡取下来，把焊盘压平。
    • 焊盘压平后，用异溶胶和布把IC完全压平，然后把它放进模板底座（如果用的是图2中的磁性模板），或者把IC放在折叠的纸巾或橡胶底座上，然后把模板放在上面，确保模板上的孔和IC上的焊盘对齐
    • 均匀涂抹焊锡膏（使用中温或低温焊膏）在模板所有孔中，然后从模板顶部刮除不在孔内的剩余焊膏
    • 用热风在350-400°C的低或中等气流下，用中等大小的喷嘴加热模板的周边，开始以圆周运动加热，然后慢慢将热空气吹过模板中的焊锡膏，直到所有焊膏都变成焊锡球
      • 你可能需要在模板顶部施加压力，以防止模板变形一旦你重新打包了IC，就需要准备板子重新安装刚重新打包的IC
        • 先加助焊剂，用铁和低熔焊锡开始把电路板上的焊盘压平，就像我们准备IC重新打球时做的那样
        • 你很可能需要用比IC用的更大的铁焊头，因为主板本身是个大散热器，而较小的铁焊头热容量不足，无法有效熔化焊锡，尤其是在接地焊盘上。
        • 当所有焊盘都加了低熔焊锡后，用吸墨和熨斗把焊盘完全压平
        • 如果你不习惯用熨斗吸导棉，可以用热风加热吸芯，然后像刷子一样用吸血棒刷过加热垫，同时用热风加热，可能会更简单
        • 清理板上因吸水过程而变质的助焊剂
        • 在焊盘上加一层非常平整的助焊剂（在涂新助焊剂前先加热电路板，有助于助焊剂更均匀地分布）
    • 现在我们的主板都准备好了，IC（们）也重新打包好了，我们现在可以把刚重新打包好的芯片放在板子上，同时要注意方向点的位置。
    • 再次将喷嘴从热空气中取下，设置在低到中等气流，温度在375-425摄氏度之间，然后用非常慢的圆周运动开始加热IC周围和顶部的区域，直到用镊子轻轻碰一下，它就会回到原位。通常你可以通过芯片下方的助焊剂开始在外围“脉冲”时判断芯片焊球是否融化且芯片是否正确定位。当焊锡熔化并附着在主板上时，芯片会被拉向电路板，导致助焊剂向下压，热空气的热量会使助焊剂在IC底部边缘产生“脉冲”运动
    • 等主板冷却并清除所有旧助焊剂后，再插上电源确认问题已解决，不再有蓝屏死机。然后在CPU顶部重新涂上导热膏，再把护板盖回CPU和内存上，最后确保在CPU护板和散热器之间再涂一层新的导热膏。
    • 如果你还在蓝屏死机，说明你可能没有正确重新接球，或者其他IC有其他问题没重新打孔，甚至是漏掉的焊盘撕裂或松动。在较少见的情况下，故障的EMMC也可能导致蓝屏死机，但通常是CPU或内存