今天iPhone 11 Pro max已到手了,我们东北人先给大家拆一下,看看新款iPhone 11 Pro max内部结构!

新的三摄像头模块和新的前置摄像头/face ID模块也在这次拆解中进行了曝光,他们的体积均比之前大了。为了他们苹果进一步压缩了机内空间,尤其主板的体积。

拆解也能看出,虽然iPhone 11 Pro Max看起来跟去年的XS Max类似,但内部结构均是重新设计,尤其是最关键的主板部分。

iphone11依然延续了上一代的双层主板结构,其中主板的体积非常小,集成度高得吓人

iPhone11 Pro Max主板上占用面积最大的一块不是处理器,更不是内存,而是SIM卡槽以及众多的FPC接口

苹果这种双层主板设计也不是没有缺点,其中一个最明显的致命缺点就是手机发热控制不好,这一点在上一代的iPhone XS上体现得极为明显。

iPhone11系列搭载的A13处理器比上一代A12的功耗发热控制更好,希望在实际表现中,温度控制比上一代更好吧。

iPhone11 Pro Max也能塞下一块大电池,外观来看iPhone11 Pro Max的容量明显更大更厚,具体容量为3969毫安时